场刻的完成，代表着荷泵体系芯片已经从理论正式走向了应用
后续的步骤还包括芯片的测试封装等等
测试过程需要对每一个芯片进行功能和性能的测试，确保能实现原有功能设计
而封装则是为芯片设计一个外壳，起到固定和保护作用的同时，利用其引脚和电路板线连接其他芯片器件
而对于现在的程旭来说，最纠结的就是封装了，具体采用哪种标准，真的很难抉择
场刻的完成，代表着荷泵体系芯片已经从理论正式走向了应用
在废土上重建文明：上架感言 发表于 2024-06-04 00:27:54后续的步骤还包括芯片的测试封装等等
总裁爹地，复婚向左看：第152章 结局，总裁爹地，复婚向左看 发表于 2017-09-01 04:00:13测试过程需要对每一个芯片进行功能和性能的测试，确保能实现原有功能设计
[综]BUG相对论：第一六五个BUG 发表于 2023-02-03 18:43:04而封装则是为芯片设计一个外壳，起到固定和保护作用的同时，利用其引脚和电路板线连接其他芯片器件
吴少专宠：影后请低调：第234章 番外：清楠x崔宇喆 发表于 2019-02-11 18:13:44而对于现在的程旭来说，最纠结的就是封装了，具体采用哪种标准，真的很难抉择
娇妻受孕录（NP）：美人嫂子水多好 发表于 2024-03-15 22:46:42